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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0974025 (2001-10-10) |
우선권정보 | KR-0019307 (2001-04-11) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 4 |
A flip chip type semiconductor device comprises at least one first metal line and at least a pair of second metal lines formed in the passivation layer, an aluminum pad covering the first metal line, an aluminum fuse covering the pair of second metal lines adjacent to each other and the passivation
1. A flip chip type semiconductor device having pad and fuse areas, comprising:an interlayer insulation layer formed on a semiconductor substrate;a passivation layer formed on said interlayer insulation layer;at least one first metal line formed in a given region of said passivation layer in said pa
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