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Disposable mold runner gate for substrate based electronic packages

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/48
  • H01L-023/495
출원번호 US-0043605 (2002-01-14)
발명자 / 주소
  • Briar, John
출원인 / 주소
  • St Assembly Test Services Ltd.
대리인 / 주소
    MikioIshimaru
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 5

초록

A substrate and method of encapsulating a substrate based electronic package using injection molding and a two piece mold is described. The substrate has a barrier material formed on a gating region of the substrate. The barrier material can be formed directly over circuit wiring traces formed on th

대표청구항

1. A molded package with a disposable mold runner gate, comprising:a substrate having a first surface and a second surface, wherein said first surface has a gating area;conductive traces formed on said first surface of said substrate wherein some of said conductive traces are formed in said gating a

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Huang Chien Ping,TWX ; Yu Kevin,TWX ; Huang Chih Ming,TWX, Encapsulating method of substrate based electronic device.
  2. Millerick Michael A. (San Jose CA) Patterson Michael W. (Pleasanton CA), Laser trimming system for semiconductor integrated circuit chip packages.
  3. Freyman Bruce J. (Tempe AZ) Briar John (Phoenix AZ) Heo Young W. (Seongnam KRX) Shim Il K. (Seoul KRX), Mold runner removal from a substrate-based packaged electronic device.
  4. Yabe Isao (Tokorozawa JPX) Komatsu Katsuji (Kawagoe JPX) Kaneko Hiroyuki (Hoya JPX), Resin encapsulating method.
  5. Kobayashi Kenzi (Tokyo JPX) Mori Hajime (Tokyo JPX) Yamaguti Yukio (Tokyo JPX), Semiconductor device package having locating mechanism for properly positioning semiconductor device within package.
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