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특허 상세정보

Perimeter seal for backside cooling of substrates

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05F-023/00   
미국특허분류(USC) 361/234; 361/233; 361/230; 174/054.F; 174/052.F; 174/052.FP; 174/052.S; 220/066; 269/071
출원번호 US-0163567 (2002-06-06)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Holland & Knight LLP
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 23
초록

An apparatus, typically a sealing member extending around the periphery of a substrate support or chuck, seals an individual substrate with respect to a substrate support, typically in a processing chamber. The seal is of a corrugated shape, that enhances clamping forces, typically from electrostatic or mechanical clamps, to provide a seal between it and the substrate, for example a wafer.

대표
청구항

1. An apparatus for clamping a substrate, comprising:a substrate support;a clamp coupled to said substrate support, said clamp configured for moving between a first inactive position, and a second active position, where a substrate is secured to said substrate support;a corrugated shaped seal positioned around a periphery of said substrate support, said seal configured to provide a seal between the substrate support and the substrate, said seal having:a first arm member in communication with said base portion;a first “U” shaped groove inter...

이 특허에 인용된 특허 (23)

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