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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0376629 (2003-03-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 35 인용 특허 : 3 |
A separable bonding system including two opposed rigid adherends and a deformed shape memory alloy element disposed between and adhesively bonded to facing surfaces of the two rigid adherends. A method of adhesively bonding and selectively debonding and separating at least two rigid adherends includ
1. A separable bonding system comprising:two rigid adherends arranged in opposed, spaced relationship to each other; anda deformed shape memory alloy element disposed between and adhesively bonded to facing surfaces of the two rigid adherends. 2. The bonding system according to claim 1 wherein the f
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