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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0125402 (2002-04-19) |
우선권정보 | KR-0047564 (2001-08-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 4 |
A semiconductor chip molding apparatus includes an upper platen including an upper mold, a lower platen including a lower mold having a molding block configured to receive a lead frame, a controller, and an electrical detector for forming an electrical circuit between the controller and the lead fra
1. A semiconductor chip molding apparatus, comprising:an upper platen and an upper mold fixed to the upper platen;a lower platen and a lower mold of electrically conductive material fixed to the lower platen, the lower mold including a molding block configured to receive a lead frame in an orientati
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