최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0325222 (2002-12-20) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 119 인용 특허 : 9 |
An interconnection system is described. Absorptive material is selectively positioned throughout the system to improve the high frequency performance of the system. Various embodiments are illustrated, including a backplane-daughtercard connector and a printed circuit board.
1. A circuit board assembly having an interconnection system, wherein the interconnection system includes an electrical connector comprising:a) a plurality of rows of conductive signal members;b) a ground plate corresponding to each of the plurality of rows of conductive signal members; andc) absorp
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.