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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0233432 (2002-09-04) |
우선권정보 | JP-0226876 (1999-08-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 32 |
After formation of Cu interconnections 46 a to 46 e each to be embedded in an interconnection groove 40 of a silicon oxide film 39 by CMP and then washing, the surface of each of the silicon oxide film 39 and Cu interconnections 46 a to 46 e is treated with a reducing plasma (ammonia plasma)
1. A manufacturing method of a semiconductor integrated circuit device, comprising the steps of:(a) forming a first interconnection groove in a first interlayer insulating film over a first main surface of a wafer;(b) forming a first barrier metal film over the first interlayer insulating film both
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