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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0290722 (2002-11-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 53 |
The present invention is described as an integrated electronic assembly. The electronic assembly comprises a heat dissipating device, a power conditioning circuit board, a power dissipating device mounted on a substrate, and a power interconnect assembly. The power conditioning circuit board include
1. An electronic assembly, comprising:a heat dissipating device;a power conditioning circuit board having:a first side thermally coupled to the heat dissipating device;a power conditioning circuit for producing a conditioned power signal;an aperture;a power dissipating device, having a top surface t
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