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Method for cutting a member to form a desired structure 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-031/00
출원번호 US-0033958 (2001-10-22)
발명자 / 주소
  • Biegelsen, David Kalman
  • Swartz, Lars Erik
출원인 / 주소
  • Xerox Corporation
대리인 / 주소
    Fay, Sharpe, Fagan, Minnich & McKee, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 5

초록

A method and apparatus for improved cutting of an object is provided. The object can take the form of many different structures including thin formations that require cutting precision, support, and dimensional control. In accordance with one example embodiment of the present invention, the method o

대표청구항

1. A method of cutting a thin film member, comprising the steps of: adhering the member to a re-usable template having low-tack surfaces and pre-defined cut-out sections; projecting a laser through the template, without intersecting the template; cutting the member with the laser to form one or mo

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Eveland James A. (San Francisco CA), Apparatus and method for laser engraving thin sheet-like materials.
  2. Carbone Martin R., Device for making straight and curved score lines.
  3. Provancher Donald A. (ChulaVista CA), Laser chem-milling method, apparatus and structure resulting therefrom.
  4. Macken John A. (P.O. Box 696 Santa Rosa CA 95402), Method and apparatus for laser engraving of smoke-sensitive materials.
  5. Cheung Patrick C. P. ; Berlin Andrew A. ; Biegelsen David K. ; Lau Rachel King-Ha ; Yim Mark H., Thin film structure machining and attachment.

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. Cohen, Adam L.; Lockard, Michael S.; Larsen, III, Rulon J.; Frodis, Uri; Kim, Kieun; Smalley, Dennis R., Stacking and bonding methods for forming multi-layer, three-dimensional, millimeter scale and microscale structures.
  2. Yeates, Kyle; Lynch, Brian, Systems and methods for using a portion of a housing in a button assembly.
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