$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Precious alloyed metal solder plating process

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C25D-005/00
출원번호 US-0253058 (2002-09-24)
발명자 / 주소
  • Tran, Dean
  • Akbany, Salim
  • DePace, Ronald A.
  • Jones, William L.
  • Johnson, Roosevelt
출원인 / 주소
  • Northrop Grumman Corporation
대리인 / 주소
    Katten Muchin Zavis Rosenman
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 17

초록

A relatively simple and inexpensive process for plating precious alloyed metals, such as AuSn, AuSnIn, AgSn, AuIn and AgIn. Anodes are formed from each of the metal components in the alloy and disposed in a conducting solution. The mass of each metal components is determined by Faraday's law. The ta

대표청구항

1. An electroplating process for plating precious alloyed metals onto a target, the process comprising:a) providing a tank open on one end;b) disposing a target within said tank;c) disposing a plurality of anodes inside tank opposite said target, each anode formed from gold or silver alloys one meta

이 특허에 인용된 특허 (17)

  1. Lauf Robert J. ; McMillan April D. ; Paulauskas Felix L. ; Fathi Zakaryae ; Wei Jianghua, Adhesive bonding using variable frequency microwave energy.
  2. Bo A. M. Andersen ; Mindaugas F. Dautartas, Apparatus and method for assembling optical devices.
  3. John Michael Lowe GB, Electro-plating method and apparatus using a cathode having a plurality of contacts.
  4. Lee Chwan-Ying,TWX ; Huang Tzuen-Hsi,TWX, Electroless gold plating method for forming inductor structures.
  5. Dorsett Terry E. (11205 Hosford Rd. Chardon OH 44024) Rininger David P. (505 Courtland St. Fairport Harbor OH 44077), Electroplate to moving metal.
  6. Grenon Lawrence A. (Phoenix AZ), Electroplating method.
  7. Rajendra D. Pendse, High temperature flip chip joining flux that obviates the cleaning process.
  8. Weisman Douglas H. (Sunrise FL) Swirbel Thomas J. (Davie FL) Arledge John K. (Ft. Lauderdale FL), Method for fabricating metallization patterns on an electronic substrate.
  9. Sambucetti Carlos Juan ; Rubino Judith Marie ; Edelstein Daniel Charles ; Cabral ; Jr. Cyryl ; Walker George Frederick ; Gaudiello John G ; Wildman Horatio Seymour, Method for forming Co-W-P-Au films.
  10. Jain Ajay, Method for preventing electroplating of copper on an exposed surface at the edge exclusion of a semiconductor wafer.
  11. Goebel Herbert (Reutlingen DEX) Riedinger Franz (Burladingen DEX) Biallas Vesna (Reutlingen DEX), Method of soldering together two components.
  12. Emslander Jeffrey O. (Oakdale MN) Larson Curtis L. (Hudson WI) Lepere Pierre H. (Cottage Grove MN), Microwave absorbing composite.
  13. Mullen ; III William B. (Boca Raton FL) Banerji Kingshuk (Plantation FL) Bradley ; III Edwin L. (Sunrise FL) Kazem-Goudarzi Vahid (Sunrise FL), Multiple alloy solder preform.
  14. Fumio Kuriyama JP; Hiroyuki Ueyama JP; Junitsu Yamakawa JP; Kenichi Suzuki JP; Atsushi Chono JP, Plating apparatus.
  15. Rosegren Donald R. (Cresskill NJ) Mayer Linda J. (Denville NJ), Process for high speed nickel and gold electroplate system and article having improved corrosion resistance.
  16. Sally Y. L. Foong ; Kok Khoon Ho MY, Using removable spacers to ensure adequate bondline thickness.
  17. Hirschberg Alan M. ; Tran Dean ; Carberry David M., Wireless solar cell array electrical interconnection scheme.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Arvin, Charles L.; Bezama, Raschid J.; Cox, Harry D.; Semkow, Krystyna W., Multi-anode system for uniform plating of alloys.
  2. Arvin, Charles L.; Bezama, Raschid J.; Cox, Harry D.; Semkow, Krystyna W., Multi-anode system for uniform plating of alloys.
  3. Arvin, Charles L.; Bezama, Raschid J.; Cox, Harry D.; Semkow, Krystyna W., Multi-anode system for uniform plating of alloys.
  4. Preusse, Axel; Marxsen, Gerd, Technique for electrochemically depositing an alloy having a chemical order.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트