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Method of preventing or stopping sulfuric corrosion of metals 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23F-011/00
출원번호 US-0780489 (2001-02-09)
발명자 / 주소
  • Kalina, Alexander I.
대리인 / 주소
    Strozier Robert W.
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 8

초록

A method is disclosed for prevention or stoppage of sulfidation or sulfuric corrosion of metal surfaces in contact with fluids including sulfiding compounds, where the method involves the addition of a compound to the fluid, where the additive has a higher affinity for metal surfaces than sulfur. Th

대표청구항

1. A method of prevention sulfidation of metals comprising the steps of:adding to a fluid including a sulfiding compound an effective amount of a preventative composition, where the composition reduces or prevents sulfidation by deactivating metal sites involved in the formation of atomic sulfur and

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Jones, Loyd W., Combination corrosion/scale inhibitor.
  2. Edmondson James G. (Conroe TX), High temperature corrosion inhibitor.
  3. Roling Paul V. ; Parker Wiley L. ; Goliaszewski Alan E. ; Williams Timothy S. ; Groce Bernard C. ; Sintim Quincy K. A., Inhibition of pyrophoric iron sulfide activity.
  4. Forester David R. (Spring TX), Method for controlling fouling deposit formation in a liquid hydrocarbonaceous medium using multifunctional antifoulant.
  5. Manty Brian A. (Lake Park FL), Method of coating titanium.
  6. Alexander I. Kalina, Method of preventing nitridation or carburization of metals.
  7. Miyake Masaya (Itami JPX) Nakano Minol (Itami JPX) Yamamoto Takaharu (Itami JPX) Hara Akio (Itami JPX), Process for the production of a hard solid solution.
  8. Kamiyama Shiro (Saitama JPX) Kosugi Masanori (Saitama JPX) Kurata Masahiro (Tokyo JPX) Shiraishi Sadao (Tokyo JPX) Sasaki Nobuyoshi (Tokyo JPX), Surface-treated aluminum material and method for its surface treatment.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Boday, Dylan J.; Kuczynski, Joseph; Wertz, Jason T.; Zhang, Jing, Anti-corrosion conformal coating comprising modified porous silica fillers for metal conductors electrically connecting an electronic component.
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