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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0036335 (2001-12-26) |
우선권정보 | EP-0830854 (2000-12-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 11 |
A method is for forming a plastic protective package for an electronic device integrated on a semiconductor and comprising an electronic circuit to be encapsulated in the protective package. The electronic device may be at least partially activated from outside of the protective package. The method
1. A method for forming a plastic protective package for an integrated circuit, the integrated circuit being at least partially activated from outside of the protective package, the method comprising:positioning a mold adjacent the integrated circuit, the mold comprising a half-mold having an insert
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