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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0987232 (2001-11-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 46 인용 특허 : 15 |
Improved thermoelectric assemblies are disclosed, wherein layers of heterostructure thermoelectric materials or thin layers of thermoelectric material form thermoelectric elements. The layers are bound together with agents that improve structural strengths, allow electrical current to pass in a pref
1. A thermoelectric element comprising:at least two heterostructure thermoelectric portions of the same conductivity type;an electrically conductive material coupled to the thermoelectric portions; anda bonding material between the at least two heterostructure thermoelectric portions. 2. The thermoe
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