최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0033990 (2001-12-28) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 11 |
A method and apparatus that allows additional contact pads to be added to a package to support debug and test operations is disclosed. In a preferred embodiment, a circuit board apparatus includes a semiconductor package and an interposer for receiving the semiconductor package. The semiconductor pa
1. A circuit board apparatus comprising:a semiconductor package defined by a substrate having a matrix of conductive contact pads on both the top and bottom surfaces of the substrate; andtwo interposers for receiving said semiconductor package, each interposer defined by a body having a matrix of in
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.