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Co-planarity and top-down examination method and optical module for electronic leaded components

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G01N-021/00
출원번호 US-0099684 (2002-03-15)
발명자 / 주소
  • Quist, Bradley L.
출원인 / 주소
  • PPT Vision, Inc.
대리인 / 주소
    Lemaire Patent Law Firm, P.L.L.C.
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 23

초록

A machine-vision system and method are described for simultaneously imaging different sides of an object. The system includes an imager and optics that images two or more views of the first side of the object and of the second side. The views of the first side and the views of the second side of the

대표청구항

1. A machine-vision system for imaging an object, the object having a first side and a second side, the machine-vision system comprising:an imager having primary optical axis running from the imager to the object; andan optics apparatus that images two or more views of the first side of the object w

이 특허에 인용된 특허 (23)

  1. Tan, Seow Hoon; Rao, Sreenivas, 3-D lead inspection.
  2. Marrable ; Jr. Walter E. (Gunter TX), Apparatus and method for verifying the coplanarity of a ball grid array.
  3. Toh Peng Seng,SGX ; Tay Chiat Pin,SGX ; Loh Aik Koon,SGX ; Wang Ying Jian,SGX, Cross optical axis inspection system for integrated circuits.
  4. Suzuki Yasuyoshi,JPX ; Nakakoji Yoshihiko,JPX ; Inomoto Toru,JPX ; Kimura Kazuyuki,JPX ; Higashi Masashi,JPX, Device for imaging object to be inspected and device for inspecting semiconductor package.
  5. Chow, Hon Yean; Luo, De Yong; Li, Jia Ju, Grid array inspection system and method.
  6. Tonkin Steven Wallace ; Paulsen Mark Thomas, High-speed digital video serial link.
  7. Tomiya Hiroshi (Tokyo JPX), Image inspection apparatus and method.
  8. Ikeno Shigeo,JPX, Inspection apparatus of electronic component.
  9. Burt Robert G. ; Kalnajs Andrejs K., Integrated machine vision inspection and rework system -- CIP.
  10. Shires, Mark R., LCC device inspection module.
  11. Lebeau Christopher J. (Tempe AZ) Hopkins James E. (Mesa AZ), Lead coplanarity inspection apparatus and method thereof.
  12. Toh Peng Seng,SGX, Measurement and inspection of leads on integrated circuit packages.
  13. Baldwin Leo B. ; Kelley Michael P., Method and system for determining lead coplanarity.
  14. Stern Howard ; Maali Fereydoun, Method and system for imaging an object or pattern.
  15. Pryor Timothy R. (Tecumseh CAX), Method for automatically handling, assembling and working on objects.
  16. Gaynes Michael Anthony ; Pierson Mark Vincent, Method of making components with solder balls.
  17. Fallon Kenneth Michael ; Le Coz Christian Robert ; Pierson Mark Vincent, Process for transferring material to semiconductor chip conductive pads using a transfer substrate.
  18. Pine Jerrold S. (Boca Raton FL) Robinson James C. (Boynton Beach FL) Rubin David H. (Wellington FL), Robotic placement device using compliant imaging surface.
  19. Suzuki Yasuyoshi,JPX, Semiconductor package inspection apparatus.
  20. Landman Marc M. (Burlington MA) Whitman Steven M. (Danville NH) Duncan Robert J. (Magnolia MA), Surface mount machine with lead coplanarity verifier.
  21. Beaty Elwin M. ; Mork David P., Three dimensional inspection system.
  22. Svetkoff Donald J. ; Rohrer Donald K. ; Kelley Robert W., Triangulation-based 3-D imaging and processing method and system.
  23. Pryor Timothy R.,CAX, Vision target based assembly.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Beaty,Elwin M.; Mork,David P., Electronic component products and method of manufacturing electronic component products.
  2. Bollinger,Peter, Inspection device for components.
  3. Smets,Carl; Van Gils,Karel; Zabolitsky,John; Everaerts,Jurgen, Method and an apparatus for measuring positions of contact elements of an electronic component.
  4. Salvi,Aldo, Optical device and inspection module.
  5. Paavola, Jyri, Optical inspection of surfaces open to different directions in a piece of material.
  6. Cheng,Chi Wah; Tsang,Hoi Fung; Yeung,Chi Yat; Tse,Wang Lung Alan, System for processing electronic devices.
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