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Vacuum heat-treatment apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F27B-003/04
출원번호 US-0315941 (2002-12-11)
우선권정보 JP-0381296 (2001-12-14)
발명자 / 주소
  • Hiramoto, Noboru
출원인 / 주소
  • JH Corporation
대리인 / 주소
    Nixon Peabody LLP
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 12

초록

A vacuum heat-treatment apparatus for heat-treating a workpiece in a treating cell includes a hermetic chamber disposed at the center. A plurality of treating cells are disposed along the periphery of the hermetic chamber, and a workpiece transfer mechanism is disposed inside the hermetic chamber an

대표청구항

1. A vacuum heat-treatment apparatus for heat-treating a workpiece in a treating cell comprising:a centrally disposed hermetic chamber,a plurality of individual treating cells each arranged exteriorly of the hermetic chamber in a circumferentially spaced apart manner along the periphery of the herme

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Shiraiwa Hirotsugu (Hino JPX), Conveyor apparatus.
  2. Pelissier Laurent (Grenoble FRX), Device for carrying out sequential thermal treatments under a vacuum.
  3. Lee Chunghsin, Disk furnace for thermal processing.
  4. Hailey Robert W. (2030-229 Beverly Plz. Long Beach CA 90815), Heating and handling system for metal consolidation process.
  5. Pelissier Laurent,FRX, Modular vacuum thermal processing installation.
  6. Maydan Dan (Los Altos Hills CA) Somekh Sasson (Redwood City CA) Wang David N. (Cupertino CA) Cheng David (San Jose CA) Toshima Masato (San Jose CA) Harari Isaac (Mountain View CA) Hoppe Peter D. (Sun, Multi-chamber integrated process system.
  7. Kim, Ki-sang; Jeoung, Gyu-chan; Kwag, Gyu-hwan, Multi-chamber system having compact installation set-up for an etching facility for semiconductor device manufacturing.
  8. Kikuchi Hisashi,JPX ; Ishii Katsumi,JPX, Processing method and processing unit for substrate.
  9. Yonemitsu Shuji,JPX ; Karino Toshikazu,JPX ; Yoshida Hisashi,JPX ; Watahiki Shinichiro,JPX ; Yoshida Yuji,JPX ; Shimura Hideo,JPX ; Sugimoto Takeshi,JPX ; Aburatani Yukinori,JPX ; Ikeda Kazuhito,JPX, Substrate transferring mechanism.
  10. Ishii Hiroshi (Tokyo JPX) Morii Hiroshi (Yokohama JPX) Ishijima Saburo (Yokohama JPX), Vacuum furnace for heat treatment.
  11. Hiroya Kirimura JP, Vacuum processing apparatus.
  12. Turner Norman L. (Mountain View CA) White John M. (Hayward CA), Vacuum processing apparatus having improved throughput.

이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Collins, Sunniva R.; Schiroky, Gerhard H.; Marx, Steven V.; Williams, Peter C., Concurrent flow of activating gas in low temperature carburization.
  2. Collins, Sunniva R.; Schiroky, Gerhard H.; Marx, Steven V.; Williams, Peter C., Concurrent flow of activating gas in low temperature carburization.
  3. Ren, Jian-Xun; Yang, Kang-Ding; Chen, Qun, Hopper and reduction device using the same.
  4. Moller, Craig A.; Grobler, Hendrik; Woerner, Kevin, Load transport mechanism for a multi-station heat treating system.
  5. Williams, Peter C.; Collins, Sunniva R.; Marx, Steven V., Low temperature carburization under soft vacuum.
  6. Williams, Peter C.; Collins, Sunniva R.; Marx, Steven V., Low temperature carburization under soft vacuum.
  7. van der Meulen, Peter; Kiley, Christopher C.; Pannese, Patrick D.; Ritter, Raymond S.; Schaefer, Thomas A., Semiconductor wafer handling transport.
  8. van der Meulen, Peter, Stacked process modules for a semiconductor handling system.
  9. van der Meulen, Peter, Stacked process modules for a semiconductor handling system.
  10. Bernard, William J.; Poor, Ralph P.; Barbee, Garry W.; Gottschalk, John W., Surface treatment of metallic articles in an atmospheric furnace.
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