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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0227319 (2002-08-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 39 |
A molding machine for encapsulating electronic devices mounted on one side of a substrate, and having a ball-grid array, pin-grid array, or land-grid array on the opposite side, has a two member biased floating plate apparatus to compensate for variations in substrate thickness, and a gas collection
1. An encapsulation method in a molding machine for an electronic device mounted on a first side of a planar substrate comprising:providing an upper mold plate having a cavity therein and at least one clamping ridge located thereon and a lower mold plate having a cavity therein and at least one clam
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