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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0265761 (2002-10-08) |
우선권정보 | JP-0314168 (2001-10-11) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 23 인용 특허 : 6 |
An objective of the present invention is to provide a thermoelectric module which can achieve high heat release and heat absorption efficiencies and which can obviate any thermal stress-caused damages. A thermoelectric module ( 1 ) in an embodiment has a predetermined number of thermoelectric semico
1. A thermoelectric module, which comprises:a plurality of thermoelectric semiconductor elements being arranged in a flat plate configuration and having one side face and another side face,a first side electrode directly connected to entirety of the one side face of the thermoelectric semiconductor
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