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Cool air-supplying device for a computer system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0249891 (2003-05-15)
발명자 / 주소
  • Chen, Yu
  • Hung, Wen-Shiang
  • Chen, Chih-Hsien
  • Sheu, Young-Kwang
출원인 / 주소
  • Uniwill Computer Corporation
대리인 / 주소
    Hsu Winston
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 12

초록

A cool air-supplying device for a computer system. The computer system includes a computer apparatus and the computer apparatus includes a housing. The cool air-supplying device includes a casing connected to the housing of the computer system. The casing has an intake vent for receiving air and an

대표청구항

1. A cool air-supplying device for a computer system comprising a computer apparatus having a housing, the cool air-supplying device comprising:a casing connected to the housing of the computer apparatus, the casing comprising an intake vent for receiving air and an outlet vent for outputting air;a

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Bhatia Rakesh, Airflow heat exchanger for a portable electronic device and port replicator, docking station, or mini-docking station.
  2. Rochel Sohail ; Norvell Gene Edgar, Car amplifier incorporating a peltier device for cooling.
  3. Lin Hao-Cheng,TWX, Electronic appliance with a thermoelectric heat-dissipating apparatus.
  4. Hiroshi Nakamura JP; Kazuya Shibasaki JP, Electronic equipment system and extension device for expanding the functions of electronic equipment.
  5. Hougham Gareth Geoffrey ; Mok Lawrence Shungwei, Heat transfer in electronic apparatus.
  6. Maruno Yasuo,JPX, Heat-transfer connector.
  7. Meir, Ronen, Liquid cooled TEC based system and method for cooling heat sensitive elements.
  8. Helot, Jacques H; Derocher, Michael D, Method and apparatus for cooling a portable computer in a docking station.
  9. Himanshu Pokharna ; Eric DiStefano, Method and apparatus for external cooling an electronic component of a mobile hardware product, particularly a notebook computer, at a docking station having a thermoelectric cooler.
  10. Song Byoung-soo,KRX, Method of and apparatus for cooling an operating system using the Peltier effect.
  11. Pokharna, Himanshu; Chrysler, Gregory M., Mobile computer system with detachable thermoelectric module for enhanced cooling capability in a docking station.
  12. Paradis, Gabriel, System for cooling computer components housed within a computer casing.

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Apparatus and method for facilitating dissipation of heat from a liquid-cooled electronics rack.
  2. Pais, Martin R.; Petrella, Thomas A., Apparatus for supplemental cooling of a docked mobile computing device.
  3. Hsu, Ken; Cheng, Chih-Hung; Lin, Chen-Hsiang; Lin, Kuo-Len, Cooling rack structure of thermoelectric cooling type.
  4. Dornauer, Frank P.; Kramer, Greg P.; Smalc, Martin D., Flexible graphite sheet support structure and thermal management arrangement.
  5. Nikkhoo, Michael; Heirich, Doug; Riccomini, Roy; Ye, Maosheng; Beerman, Michael; Taylor, Joseph Daniel, Flexible thermal conduit for an electronic device.
  6. Nikkhoo, Michael; Heirich, Doug; Riccomini, Roy; Ye, Maosheng; Beerman, Michael; Taylor, Joseph Daniel, Flexible thermal conduit for an electronic device.
  7. Lu,Cui Jun; Cao,Ling Bo; Sun,Zhi Qiang, Heat dissipation assembly.
  8. Nikkhoo, Michael; Heirich, Doug; Riccomini, Roy; Ye, Maosheng; Beerman, Michael; Hodge, Andrew, Heat dissipation structure for an electronic device.
  9. Lin, Kuo-Len; Hung, Mong-Hua; Tseng, Tien-Chih; Lin, Chen-Hsiang; Cheng, Chih-Hung, Heat sink having auto switching function, heat sink system and heat sinking method for the same.
  10. Chen, Qiang, Laptop computer cooling stand.
  11. Iijima, Takashi, Liquid cooling arrangement for electronic apparatus.
  12. Girdler, Geoffrey; Worsfold, Graham; Halyk, David; Sullivan, Arthur, Point of sale systems and methods.
  13. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Schmidt, Roger R.; Simons, Robert E., Redundant assembly for a liquid and air cooled module.
  14. Rehmann, Mark; McKinney, David Lawrence; Damani, Anil, System and method for portable information handling system thermal shield.
  15. Degner, Brett W.; Heirich, Douglas L.; Liang, Frank F.; Nigen, Jay, Thermal architecture.
  16. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Thermoelectric-enhanced, liquid-cooling apparatus and method for facilitating dissipation of heat.
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