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Buffer packing apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B65D-00549
  • B65D-02504
출원번호 US-0605346 (2003-09-24)
발명자 / 주소
  • Li, Ming-Wei
  • Yu, Chia-Chen
출원인 / 주소
  • Arima Computer Corporation
대리인 / 주소
    Jiang Chyun IP Office
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 5

초록

A buffer packing apparatus for packing a plurality of objects is provided. The buffer packing apparatus comprises a plurality of rectangular partition boards and a plurality of buffer columns. The rectangular partition boards form a plurality of compartments for buffering and accommodating the objec

대표청구항

1. A buffer packing apparatus for packing a plurality of objects, comprising:a plurality of rectangular partition boards parallel to and separated from each other by a specified distance so that the plurality of objects are supported, and each corner of each of the plurality of rectangular partition

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Chen Hsi-Chin (Hsinchu TWX) Wang Ching-Song (Hsinchu TWX), Buffer device for packings.
  2. Stephenson James G. (Kalamazoo MI) Huggett Mark D. (Battle Creek MI), Compartmental packaging system with separate access.
  3. Smith Sidney T. (Lake Forest IL) Chase James (Grayslake IL) Sonderman Jeffrey R. (Island Lake IL), Crushable shipper.
  4. Durden Andrew (Trumbull CT) Sorrell Malcolm E. (Norwalk CT), Packaging arrangement for U-shaped fluorescent lamps.
  5. Earnshaw Nigel William,GBX ; Hartley Michael,GBX, Tiered pack.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Wang, Tao, Corrugated paper sheet buffer article.
  2. Ting, Chung Kuan, Cushion structure.
  3. Carberry, Jason E, Hollow announcement box.
  4. Shi, Qinjun, Liquid crystal module package box.

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