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Thermal management system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-00900
출원번호 US-0256800 (2002-09-27)
발명자 / 주소
  • Tzeng, Jing-Wen
출원인 / 주소
  • Advanced Energy Technology Inc.
대리인 / 주소
    Waddey &
인용정보 피인용 횟수 : 27  인용 특허 : 16

초록

The present invention relates to a system for managing the heat from a heat source like an electronic component. More particularly, the present invention relates to a system effective for dissipating the heat generated by an electronic component using a thermal management system that includes a heat

대표청구항

1. A thermal management system comprising a heat sink which comprises a graphite article comprising compressed particles of exfoliated graphite, the graphite article shaped so as to provide a heat collection surface and at least one heat dissipation surface, wherein the at least one heat dissipation

이 특허에 인용된 특허 (16)

  1. Stewart Wilford S. (Plainfield NJ), Carbon articles.
  2. Lenling William J., Coating that enables soldering to non-solderable surfaces.
  3. Ali M. Akbar ; Peterson Carl W. ; McNab Kevin M., Electronic structure having an embedded pyrolytic graphite heat sink material.
  4. Mercuri Robert Angelo ; Capp Joseph Paul ; Gough Jeffrey John, Flexible graphite composite.
  5. Hoover Ronald E. ; Hutchins Robert S. ; Marble Stuart J. ; Saito Clark A. ; Valle Manuel B., Flexible graphite fiber thermal shunt.
  6. Richey ; III Joseph B., Flexible heat transfer device and method.
  7. Inoue Takao,JPX ; Ikeda Junji,JPX ; Watanabe Yasuyuki,JPX ; Izutani Noboru,JPX ; Mori Kazuhiro,JPX ; Nishiki Naomi,JPX ; Komyoji Daido,JPX ; Yamamoto Katsuhiko,JPX, Graphite cladding laminate structural material and a graphite device having said material.
  8. Villaume Henry F. (Intervale NH), Heat sink plate for multiple semi-conductors.
  9. Fitch John S. ; Hamburgen William R., Independently mounted cooling fins for a low-stress semiconductor package.
  10. Greinke Ronald A. (Medina OH) Mercuri Robert A. (Seven Hills OH) Beck Edgar J. (Fairview Park OH), Intercalation of graphite.
  11. Missele Carl (Elgin IL), Method for heatsinking a controlled collapse chip connection device.
  12. Hayward Tommie P. (Saugus CA), Method of making graphite foam material.
  13. Sauzade Jean-Denis (Juan Les Pins FRX) L\Hote Manuel (Vence FRX), Mounting for printed circuits forming a heat sink with controlled expansion.
  14. Smalc, Martin D., Radial finned heat sink.
  15. Jing Wen Tzeng, Thermal management system.
  16. Kitani Koji (Kawasaki JPX), Vibration wave driven motor.

이 특허를 인용한 특허 (27)

  1. Hill, Richard F.; Riaz, Shahi, Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices.
  2. Hill, Richard F.; Riaz, Shahi, Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices.
  3. Spacie, Christopher John; Davies, Robert Kellson; Stirling, Christopher Anthony, Carbon materials.
  4. Hill, Richard F.; Smythe, Robert Michael, Compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies.
  5. Asmussen, Erick Rollo; Mercuri, Robert A.; Norley, Julian; Smalc, Martin David; Getz, Matthew G., Flexible graphite flooring heat spreader.
  6. Haskell, Bert, Fuel cell having an integrated, porous thermal exchange mechanism.
  7. Haskell, Bert, Fuel cell having an integrated, porous thermal exchange mechanism.
  8. Horng, Chin Fu, Graphite heat dissipation apparatus and clamping frame for clamping graphite heat dissipation fin module.
  9. Caterina, Thomas; Naylor, David, Grounded modular heated cover.
  10. Naylor, David, Heating unit for direct current applications.
  11. Naylor, David; Caterina, Thomas, Heating unit for warming fluid conduits.
  12. Caterina, Thomas; Naylor, David, Heating unit for warming pallets.
  13. Boudreaux,Brent A., High surface area heat sink.
  14. Hill, Richard F.; Smythe, Robert Michael, Memory modules including compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies.
  15. Salessi, Nader, Modular LED lamp.
  16. Salessi, Nader, Modular LED lamp.
  17. Naylor, David; Caterina, Thomas, Modular heated cover.
  18. Naylor,David, Modular heated cover.
  19. Naylor,David; Hillesheim,Dan Alex, Modular heated cover.
  20. Naylor, David, Modular radiant heating apparatus.
  21. Caterina, Thomas; Naylor, David, Pallet warmer heating unit.
  22. Robinson, Kenneth M.; Crotty, Paul W., Solderable two piece board level shields.
  23. Naylor, David; Fillion, Arthur J.; Hall, David L.; Evans, Aaron; Terry, Brad; Roe, Thomas, Systems, methods, and devices for storing, heating, and dispensing fluid.
  24. Naylor, David; Fillion, Arthur J.; Hall, David; Evans, Aaron; Terry, Brad; Roe, Thomas, Systems, methods, and devices for storing, heating, and dispensing fluid.
  25. Strader, Jason L.; Wisniewski, Mark; Bruzda, Karen; Craig, Michael D., Thermal interface materials with thin film or metallization.
  26. Chen, Ko-Chun; Lin, Chiu-Lang, Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer.
  27. Chen, Ko-Chun; Lin, Chiu-Lang, Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer.
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