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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0097036 (2002-03-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 75 인용 특허 : 9 |
A bond pad (10) has a probe region (14) and a wire bond region (12) that are substantially non-overlapping. In one embodiment, the bond pad (10) is connected to a final metal layer pad (16) and extends over an interconnect region (24). The bond pad (10) is formed from aluminum and the final metal la
1. An integrated circuit comprising:a substrate having active circuitry and a perimeter; a plurality of layers of interconnect over the substrate; a final layer of interconnect over the plurality of layers of interconnect having a final layer pad and a plurality of interconnect lines, the final laye
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