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Substrate holding apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-007/22
출원번호 US-0973842 (2001-10-11)
우선권정보 JP-0013899 (2001-01-22); JP-0311071 (2000-10-11)
발명자 / 주소
  • Togawa, Tetsuji
  • Noji, Ikutaro
  • Namiki, Keisuke
  • Yasuda, Hozumi
  • Kojima, Shunichiro
  • Sakurai, Kunihiko
  • Takada, Nobuyuki
  • Nabeya, Osamu
  • Fukushima, Makoto
  • Takayanagi, Hideki
출원인 / 주소
  • Ebara Corporation
대리인 / 주소
    Wenderoth, Lind &
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 11

초록

The present invention relates to a substrate holding apparatus for holding a substrate to be polished and pressing the substrate against a polishing surface. The substrate holding apparatus comprises a top ring body for holding a substrate, an elastic pad for being brought into contact with the subs

대표청구항

1. A substrate holding apparatus for holding a substrate to be polished and pressing the substrate against a polishing surface, said substrate holding apparatus comprising:a top ring body for holding a substrate; an elastic pad for being brought into contact with the substrate; a support member for

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Hoshizaki Jon A. ; Williams Roger O. ; Buhler James D. ; Reichel Charles A. ; Hollywood William K. ; de Geus Richard ; Lee Lawrence L., Apparatus for chemical mechanical polishing.
  2. Chen Hsueh-Chung,TWX ; Wu Juan-Yuan,TWX ; Lur Water,TWX, Apparatus for controlling uniformity of polished material.
  3. Chen Hung ; Zuniga Steven M., Carrier head including a flexible membrane and a compliant backing member for a chemical mechanical polishing apparatus.
  4. Perlov Ilya ; Gantvarg Eugene ; Ko Sen-Hou, Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system.
  5. Zuniga Steven M. ; Birang Manoocher ; Chen Hung ; Ko Sen-Hou, Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system.
  6. Shamouilian Sam ; Shendon Norm, Carrier head with a layer of conformable material for a chemical mechanical polishing system.
  7. Shendon Norm (San Carlos CA), Chemical mechanical polishing apparatus with improved polishing control.
  8. Mack Kenneth D., Method and apparatus for chemical-mechanical polishing.
  9. Ohashi Hiroyuki (Kamakura JPX) Miyashita Naoto (Yokohama JPX) Katakabe Ichiro (Yokohama JPX) Tsukihara Tetsuya (Kitakyushu JPX), Polishing apparatus of semiconductor wafer.
  10. Mitchel Fred E. ; Adams John A. ; Bibby Thomas Frederick A., Semiconductor wafer polishing apparatus with a variable polishing force wafer carrier head.
  11. Muramatsu Tomoaki,JPX ; Yoshida Takashi,JPX, Ultra flat polishing.

이 특허를 인용한 특허 (17)

  1. Jung,Taek Soo, Carrier head for chemical mechanical polishing apparatus.
  2. Brown, Nathan R., Differential pressure application apparatus for use in polishing layers of semiconductor device structures and methods.
  3. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Nabeya, Osamu; Togashi, Shingo, Elastic membrane and substrate holding apparatus.
  4. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Nabeya, Osamu; Watanabe, Katsuhide; Namiki, Keisuke, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing.
  5. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Nabeya, Osamu; Watanabe, Katsuhide; Namiki, Keisuke, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing.
  6. Chen,Hung Chih; Oh,Jeonghoon; Zuniga,Steven M., Flexible membrane for multi-chamber carrier head.
  7. Berkstresser,David E.; Berkstresser,Jerry J.; Park,Jino; Jeong,In Kwon, Polishing head for polishing semiconductor wafers.
  8. Fukushima, Makoto; Togawa, Tetsuji; Yasuda, Hozumi; Nabeya, Osamu; Saito, Shingo, Polishing method and polishing apparatus.
  9. Togawa, Tetsuji; Nabeya, Osamu; Fukushima, Makoto; Sakurai, Kunihiko; Yoshida, Hiroshi; Ichimura, Teruhiko, Substrate holding apparatus and polishing apparatus.
  10. Togawa, Tetsuji; Yoshida, Hiroshi; Nabeya, Osamu; Fukushima, Makoto; Fukaya, Koichi, Substrate holding apparatus and polishing apparatus.
  11. Togawa, Tetsuji; Yoshida, Hiroshi; Nabeya, Osamu; Fukushima, Makoto; Fukaya, Koichi, Substrate holding apparatus and polishing apparatus.
  12. Togawa,Tetsuji; Nabeya,Osamu; Fukushima,Makoto; Sakurai,Kunihiko; Yoshida,Hiroshi; Ichimura,Teruhiko, Substrate holding apparatus and polishing apparatus.
  13. Yasuda, Hozumi; Togawa, Tetsuji; Nabeya, Osamu; Saito, Kenichiro; Fukushima, Makoto; Inoue, Tomoshi, Substrate holding apparatus, polishing apparatus, and polishing method.
  14. Wilk, Brian; Joyce, Frank; Kreager, Douglas; Repko, Thomas A., Support system for semiconductor wafers.
  15. Wilk,Brian; Joyce,Frank; Kreager,Douglas; Repko,Thomas A., Support system for semiconductor wafers and methods thereof.
  16. Brown,Nathan R., Systems including differential pressure application apparatus.
  17. Brown,Nathan R., Systems including differential pressure application apparatus.
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