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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0084389 (2002-02-25) |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 31 인용 특허 : 23 |
In accordance with the present invention, there are provided novel thermosetting resin compositions which do not require solvent to provide a system having suitable viscosity for convenient handling. Invention compositions have the benefit of undergoing rapid cure. The resulting thermosets are stabl
1. A maleimide composition comprising(a) a liquid maleimide; and (b) a peroxide cure initiator, wherein said maleimide composition, when dispensed between a 300×300 mil silica die and a Ag coated lead frame as a 1 mil bondline and cured for 1 minute at a temperature of about 200° C., demonstrates an
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