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Process for the production of composite components by powder injection molding, and composite powders suitable for this purpose 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B22F-001/00
출원번호 US-0301168 (2002-11-21)
우선권정보 DE-0041194 (2000-08-23)
발명자 / 주소
  • Meinhardt, Helmut
  • Meyer, Bernd
  • Kn?wer, Matthias
  • Fister, Dietmar
  • Wiezoreck, Wolfgang
출원인 / 주소
  • H. C. Starck GmbH &
  • Co. KG
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 13

초록

The invention relates to a process for the production of metallic and metal-ceramic composite components by powder injection molding of a system comprising a metal composite powder, a binder and optionally a ceramic component, where the metal composite powder used is mixed with a protecting liquid i

대표청구항

1. A process for forming a molybdenum/copper composite powder comprising a primary metal particle size of predominantly less than about 2 μm and an oxygen content of less than about 0.8% by weight, the process comprising:(a) mixing oxides of molybdenum and of copper and forming a mixture, and (b) dr

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Schtz Heinz-Eckert (Goslar DEX) Szesny Bernhard (Langelsheim DEX) Krismer Bruno E. (Goslar DEX), Agglomerated metal composite powders.
  2. Meendering David N. (Willoughby Hills OH) Malhotra Deepak (Golden CO) Baltich Linda K. (Arvada CO), Conditioning metal powder for injection molding.
  3. Akiyoshi Naoyoshi,JPX ; Nakada Kimio,JPX ; Koda Katsumi,JPX ; Yamabe Hiroyuki,JPX ; Nakayama Masao,JPX, Copper-tungsten alloys and their manufacturing methods.
  4. Dorfman Leonid P. (Athens PA) Scheithauer Michael J. (Ulster PA) Houck David L. (Towanda PA) Kopatz Nelson E. (Sayre PA), Method of making tungsten-copper composite oxides.
  5. Dorfman Leonid P. (Athens PA) Scheithauer Michael J. (Ulster PA) Houck David L. (Towanoa PA) Kopatz Nelson E. (Sayre PA), Method of making tungsten-copper composite oxides.
  6. Akiyoshi Naoyoshi,JPX, Method of manufacturing a semiconductor substrate material.
  7. Hens Karl Frank ; Grohowski ; Jr. Joseph A., Method of powder injection molding.
  8. Hens Karl Frank (State College PA) Grohowski ; Jr. Joseph A. (State College PA), Powder and binder systems for use in powder molding.
  9. Kock Wulf (Markdorf DEX) Schmidberger Rainer (Markdorf DEX) Wagner Wolfgang (Weingarten DEX), Powder comprising coated tungsten grains.
  10. Jech David E. (Tucson AZ) Sepulveda Juan L. (Tucson AZ) Traversone Anthony B. (Tucson AZ), Process for making improved copper/tungsten composites.
  11. Jech David E. ; Sepulveda Juan L. ; Traversone Anthony B., Process for making improved net shape or near net shape metal parts.
  12. Dorfman Leonid P. ; Houck David L. ; Scheithauer Michael J. ; Meyers Gail T. ; Venskytis Frank J., Tungsten-copper composite powder.
  13. Dorfman Leonid P. ; Houck David L. ; Scheithauer Michael J. ; Paliwal Muktesh ; Meyers Gail T. ; Venskytis Frank J., Tungsten-copper composite powder.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Mukae, Shingo; Okamura, Kenji; Teramoto, Shuichi; Kurobe, Jun; Asada, Hiroshi; Inoue, Shouji; Matsubara, Shigeo, Electrode for spot welding.
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