$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Fixing structure for dissipation device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0653960 (2003-09-04)
우선권정보 TW-0204306 (2003-03-19)
발명자 / 주소
  • Yang, Kuo-Chang
출원인 / 주소
  • Quanta Computer Inc.
대리인 / 주소
    Rabin &
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 6

초록

A fastening structure for dissipation device has a metal plate with at least one screw hole, a screw with an engagement part, an elastic element, and a screw cap. The screw and the elastic apparatus are assembled in the screw hole. The screw cap, whose clamp structures are fastened to the outside of

대표청구항

1. A fastening structure for heat dissipation device, said fastening structure employed to fix a heat dissipation device to an electronic component, said fastening structure comprising:a metal plate, contacting said heat dissipation device and said electronic component, respectively, said metal plat

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Hung, Min-Hsiung; Chen, Hua-Shing; Tu, Yin-Fa, Flexible assembly system and mechanism adapted for an optical projection apparatus.
  2. Yeu-Lih Lin TW; Chao-Yang Lee TW; Chung-Yung Sun TW; Chao Kun Tseng TW, Heat dissipation device for integrated circuits.
  3. Liu, HeBen, Heat sink assembly with retaining device.
  4. Richard J Luebs ; Jonathan W Craig ; Jeffrey L. Deeney ; David W. Peters, Integrated circuit device package including multiple stacked components.
  5. John S. Corbin, Jr. ; Victor H. Mahaney, Jr. ; Roger R Schmidt, Removable land grid array cooling solution.
  6. Chiang Chun Lin TW, Stud assembly structure of computer mother board capable of being assembled by automatic machine.

이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Hsieh, Yi Shih; Qiao, Peng, Heat dissipating device.
  2. Xia, Ben-Fan, Heat dissipation device with fastener.
  3. Chen,Yun Sheng, Heat dissipation module.
  4. Degner, Brett W.; Augenbergs, Peteris K.; Liang, Frank; Heresztyn, Amaury J.; Mathew, Dinesh; Wilson, Jr., Thomas W., Heat removal in compact computing systems.
  5. Degner, Brett W.; Augenbergs, Peteris K.; Liang, Frank; Heresztyn, Amaury J.; Mathew, Dinesh; Wilson, Thomas W., Heat removal in compact computing systems.
  6. Kumagai, Minoru; Tatsukami, Ikki; Iijima, Takashi, Heat sink, circuit board, and electronic apparatus.
  7. Leu,Chii Ming, Means for securing a cooling device.
  8. Zhang,Jie; Hwang,Ching Bai, Mounting device for heat dissipating apparatus.
  9. Wong, Pei-Hsi; Shih, Ching-Yi, Screw assembly.
  10. Jolly,Robert K., Snap fit screw plug.
  11. Degner, Brett W.; Reid, Gavin J.; Smith, Brandon S.; Shan, Raymond S., Thermal module accounting for increased board/die size in a portable computer.
  12. Wu, Chun-Ming, Thermal module and manufacturing method thereof.
  13. Su,Feng Qing, Thermal module fastener for server blade.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로