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Sample separating apparatus and method, and substrate manufacturing method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-035/00
출원번호 US-0318231 (2002-12-12)
우선권정보 JP-0045308 (1998-02-26); JP-0361016 (1997-12-26); JP-0361012 (1997-12-26)
발명자 / 주소
  • Yanagita, Kazutaka
  • Yonehara, Takao
  • Omi, Kazuaki
  • Sakaguchi, Kiyofumi
출원인 / 주소
  • Canon Kabushiki Kaisha
대리인 / 주소
    Morgan &
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 21

초록

This invention is to provide an apparatus for separating a substrate having a porous layer at the porous layer. A bonded substrate stack (101) having a porous layer (101b) is supported by substrate holding portions (120, 150) while being rotated. High-speed, high-pressure water (jet) is ejected from

대표청구항

1. A separating apparatus for separating a plate shaped sample, comprising:a jet unit for ejecting a fluid for separating the sample to the sample; and first and second holding portions for sandwiching and holding the sample, wherein said first and second holding portions have holding surfaces with

이 특허에 인용된 특허 (21)

  1. Frank Walter (Burgkirchen DEX) Pemwieser Albert (Ach ATX) Spatzier Gerhard (Eggelsberg ATX), Apparatus and method of automatically separating stacked wafers.
  2. Kazuaki Omi JP; Takao Yonehara JP; Kiyofumi Sakaguchi JP; Kazutaka Yanagita JP, Apparatus and method of separating sample and substrate fabrication method.
  3. Cha Gi-ho,KRX ; Lee Byoung-hun,KRX, Apparatus and methods for wafer debonding using a liquid jet.
  4. Hayase Iwao (Itami JPX), Apparatus for producing semiconductor wafers.
  5. Henley Francois J. ; Cheung Nathan, Controlled cleavage process using pressurized fluid.
  6. Sakaguchi Kiyofumi,JPX ; Yonehara Takao,JPX, Fabrication process for a semiconductor substrate.
  7. Wells Raymond C. (Scottsdale AZ) d\Aragona Frank S. (Scottsdale AZ), Gradient chuck method for wafer bonding employing a convex pressure.
  8. Beltz Richard K. (Hamburg PA) Large Donald M. (Temple PA) Leffel Daniel D. (Pottstown PA), Method and apparatus for demounting wafers.
  9. Kazuaki Ohmi JP; Takao Yonehara JP; Kiyofumi Sakaguchi JP; Kazutaka Yanagita JP, Method and apparatus for separating composite member using fluid.
  10. Matsushita Takeshi,JPX ; Tayanaka Hiroshi,JPX, Method for separating a device-forming layer from a base body.
  11. Bryan Michael A. ; Kai James K., Nozzle for cleaving substrates.
  12. Sakaguchi Kiyofumi,JPX ; Yonehara Takao,JPX, Process for producing semiconductor article.
  13. Sakaguchi Kiyofumi,JPX ; Yonehara Takao,JPX ; Nishida Shoji,JPX ; Yamagata Kenji,JPX, Process for producing semiconductor article.
  14. Sakaguchi Kiyofumi,JPX ; Yonehara Takao,JPX, Process for production of semiconductor substrate.
  15. Bruel Michel,FRX ; Poumeyrol Thierry,FRX, Process for the production of a structure having a thin semiconductor film on a substrate.
  16. Bruel Michel (Veurey FRX), Process for the production of thin semiconductor material films.
  17. Yonehara Takao (Atsugi JPX), Semiconductor member and process for preparing semiconductor member.
  18. Iwane Masaaki,JPX ; Yonehara Takao,JPX, Thin film formation process.
  19. Raghavan Chidambaram (Kent WA) Ting Edmund Y. (Kent WA) Tremoulet ; Jr. Olivier L. (Edmonds WA) Buchberger Anton H. (Maple Valley WA), Ultrahigh-pressure fan jet nozzle.
  20. Raghavan Chidambaram ; Ting Edmund Y. ; Tremoulet ; Jr. Olivier L. ; Buchberger Anton H., Ultrahigh-pressure fan jet nozzle.
  21. Raghavan Chidambaram ; Ting Edmund Y. ; Tremoulet ; Jr. Olivier L. ; Buchberger Anton H., Ultrahigh-pressure fan jet nozzle.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Huang, Xin-Hua; Liu, Ping-Yin; Lin, Hung-Hua; Hsieh, Yuan-Chih; Chao, Lan-Lin; Tsai, Chia-Shiung, Systems and methods of separating bonded wafers.
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