$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Slurry recycling system and method for CMP apparatus

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B01D-061/00
출원번호 US-0311274 (2001-06-27)
우선권정보 KR-0035747 (2000-06-27); KR-0035746 (2000-06-27)
국제출원번호 PCT/KR01/01095 (2002-12-16)
§371/§102 date 20021216 (20021216)
국제공개번호 WO02/01618 (2002-01-03)
발명자 / 주소
  • Chang, Jung Hoon
  • Lee, Kwang Jun
  • Park, Jin Goo
출원인 / 주소
  • Nymtech, Co., Ltd.
대리인 / 주소
    McGuireWoods, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 8

초록

A slurry recycling system for use in a chemical mechanical polishing (CMP) apparatus for polishing a workpiece by using a slurry containing an abrasive, a pH agent and a deionized water is provided. The slurry recycling system includes a slurry collection tank for storing the slurry used in the CMP

대표청구항

1. A slurry recycling system for use in a chemical mechanical polishing (CMP) apparatus for polishing a workpiece by using a slurry containing an abrasive, a pH agent and deionized water, the system comprising:a slurry collection tank for storing the slurry used in the CMP apparatus as a recyclable

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Gary L. Corlett ; Edward T. Ferri, Jr. ; J. Tobin Geatz, Apparatus and process for separation and recovery of liquid and slurry abrasives used for polishing.
  2. Gary L. Corlett ; Edward T. Ferri, Jr. ; J. Tobin Geatz, Apparatus for separation and recovery of liquid and slurry abrasives used for polishing.
  3. Osuda, Hiroshi; Matoba, Toru; Fukuizumi, Masataka, Method and apparatus for reuse of abrasive fluid used in the manufacture of semiconductors.
  4. Hayashi Yoshihiro (Tokyo JPX) Yabe Kouichi (Yokohama JPX) Mizuniwa Tetsuo (Yokosuka JPX), Method for recovering abrasive particles.
  5. James Dustin Kimbel ; Campbell Deon Eugene ; Nguyen Thuy, Process for treating waste water containing copper.
  6. Tanikawa, Mutsumi; Komatsu, Mitsunori; Kawashima, Kiyotaka; Shimomoto, Hiroshi; Okumura, Katsuya, Pure water reusing system.
  7. Kurisawa Shuu,JPX, Slurry recycling apparatus and slurry recycling method for chemical-mechanical polishing technique.
  8. Jeffery Ian Charles,GBX ; Jackson Christopher Howard,GBX, Treatment of effluent streams containing organic acids.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Boehm, Martin; Bosar, Shaun C.; Johnston, Robert Edward, Accurately monitored CMP recycling.
  2. Bosar, Shaun C.; Boehm, Martin; Johnston, Robert Edward, Accurately monitored CMP recycling.
  3. Osuda,Hiroshi; Matoba,Toru; Fukuizumi,Masataka, Method and apparatus for reuse of abrasive fluid used in the manufacture of semiconductors.
  4. Golden, Josh H.; Porshnev, Peter I.; Myers, Donald, Method and system for point of use recycling of ECMP fluids.
  5. Abe, Mitsugu; Iiyama, Masamitsu, Method for recovering a used slurry.
  6. Fang, Rui; Kulkarni, Deepak; Watts, David K., Recycling of electrochemical-mechanical planarization (ECMP) slurries/electrolytes.
  7. Maruyama,Hiroyuki, Refrigerant supply apparatus.
  8. Byers, Gary Allen; Derecskei, Bela; Bayer, Benjamin Patrick, Slurry supply and/or chemical blend supply apparatuses, processes, methods of use and methods of manufacture.
  9. Sun, Qi; Graves, David; Sargent, John P.; Hamilton, Lindsey A., Systems for recycling slurry materials during polishing processes.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트