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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0311274 (2001-06-27) |
우선권정보 | KR-0035747 (2000-06-27); KR-0035746 (2000-06-27) |
국제출원번호 | PCT/KR01/01095 (2002-12-16) |
§371/§102 date | 20021216 (20021216) |
국제공개번호 | WO02/01618 (2002-01-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 8 |
A slurry recycling system for use in a chemical mechanical polishing (CMP) apparatus for polishing a workpiece by using a slurry containing an abrasive, a pH agent and a deionized water is provided. The slurry recycling system includes a slurry collection tank for storing the slurry used in the CMP
1. A slurry recycling system for use in a chemical mechanical polishing (CMP) apparatus for polishing a workpiece by using a slurry containing an abrasive, a pH agent and deionized water, the system comprising:a slurry collection tank for storing the slurry used in the CMP apparatus as a recyclable
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