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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0186441 (2002-07-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 9 |
A package that resists creation of particles in a package cavity. A package according to one embodiment of the present invention contains a mechanical device attached to the floor of the package substrate. Epoxy typically is used to attach the device. Electrical connections are provided by bond wire
1. A package comprising:a substrate, said substrate having a first surface and a cavity surface formed by a floor and sidewall therein; a device supported by said floor of said substrate; a plurality of bond pads formed on said floor of said substrate; a plurality of bond wires connecting said devic
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