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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0328981 (2002-12-23) |
우선권정보 | EP-0130726 (2001-12-21) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 7 |
A metallic layer is cooled below room temperature, leading to an embrittlement. Subsequently, the metallic layer is stripped by performing a blasting process having a high efficiency because of the brittleness. Additionally, the substrate is prevented from being damaged by using a comparatively low
1. A method for removing a metallic layer of a layer-system including a substrate coated with the metallic layer, the method which comprises:cooling at least portions of the layer-system; and stripping at least portions of the metallic layer using a blasting process. 2. The method according to claim
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