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Method of conductively interconnecting electronic components, battery powerable apparatus, radio frequency communication device, and electric circuit

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01M-006/00
출원번호 US-0480076 (2000-01-10)
발명자 / 주소
  • Lake, Rickie C.
출원인 / 주소
  • Micron Technology, Inc.
대리인 / 주소
    Wells St. John P.S.
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 12

초록

A curable adhesive composition is provided which comprises an epoxy terminated silane. A thin profile battery and a substrate to which the thin profile battery is to be conductively connected are also provided. The curable adhesive composition is interposed between the thin profile battery and the s

대표청구항

1. A method of conductively interconnecting electronic components comprising:providing a curable adhesive composition comprising an epoxy terminated glycidoxy methoxy silane; providing first and second electronic components to be conductively connected with one another; interposing the curable adhes

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Eichelberger Charles W. (Schenectady NY) Wojnarowski Robert J. (Ballston Lake NY), Additive printed circuit process.
  2. Inoue Hiroshi,JPX ; Takabayashi Seiichirou,JPX ; Muramatu Tadao,JPX ; Sonoyama Kenji,JPX, Adhesive polyimide siloxane composition employable for combining electronic parts.
  3. Tuttle John R. (Corrales NM), Anti-theft method for detecting the unauthorized opening of containers and baggage.
  4. Canning Everett Joseph ; Finley Donald W. ; Hoppes Charles K. ; Sheridan Michael, Compliant bump technology.
  5. Kropp Michael A. (Cottage Grove MN) Mahoney Wayne S. (St. Paul MN), Electrically conductive adhesive compositions.
  6. Chen Shuhchung S. (Belle Mead NJ) Schoenberg Jules E. (Scotch Plains NJ) Park Song (Fullerton CA), High purity epoxy formulations for use as die attach adhesives.
  7. Tuttle Mark E. (Boise ID), Improved battery assembly.
  8. Arndt Steven F. (Endwell NY) Matienzo Luis J. (Endicott NY) Memis Irving (Vestal NY) Spalik James (Kirkwood NY) Wu Tien Y. (Endwell NY), Method for improving the adhesion of polymeric adhesives to nickel surfaces.
  9. Tuttle Mark E. (Boise ID), Method for mounting a battery on a substrate.
  10. Nate Kazuo (Machida JPX) Kotsuka Kyoko (Fujisawa JPX) Isogai Tokio (Fujisawa JPX), Method for mounting parts on circuit boards.
  11. Tsukagoshi Isao,JPX ; Yamaguchi Yutaka,JPX ; Nakajima Atsuo,JPX ; Goto Yasushi,JPX, Process for connecting circuits and adhesive film used therefor.
  12. Proskow Stephen (Wilmington DE), Ultraviolet screening agents and coating materials containing organosilane ester groups.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Tuttle, Mark E., Electronic communication devices, methods of forming electrical communication devices, and communications methods.
  2. Tuttle, John R., Radio frequency identification device and method.
  3. Tuttle, John R., Radio frequency identification device and method.
  4. Tuttle, John R., System and method to track articles at a point of origin and at a point of destination using RFID.
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