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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0462167 (2003-06-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 69 인용 특허 : 11 |
Methods and systems are provided which are adapted to process a microelectronic topography, particularly in association with an electroless deposition process. In general, the methods may include loading the topography into a chamber, closing the chamber to form an enclosed area, and supplying fluid
1. A method of minimizing the accumulation of bubbles upon a wafer during an electroless deposition process, comprising:loading the wafer into an electroless deposition chamber; scaling the electroless deposition chamber to form an enclosed area about the wafer; supplying a deposition solution to th
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