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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0959315 (2001-02-21) |
우선권정보 | JP-0045777 (2000-02-23) |
국제출원번호 | PCT/JP01/01266 (2002-01-25) |
§371/§102 date | 20020125 (20020125) |
국제공개번호 | WO01/62436 (2001-08-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 77 인용 특허 : 5 |
In a process for polishing the chamfered peripheral part of a wafer using a polishing cloth while supplying a polishing slurry in order to improve productivity of the process by reducing a polishing time, at least two steps of polishing processes are performed in sequence. The process comprises a fi
1. A method for polishing the chamfered peripheral part of a wafer with a polishing cloth while supplying a polishing slurry comprising the steps of performing a plurality of processes in sequence, wherein the plurality of processes includes at least two polishing processes performed on at least a f
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