최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0817330 (2001-03-26) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 22 인용 특허 : 7 |
An integrated circuit package (60) has a substrate (12) with a first surface (51) for mounting a semiconductor die (20) and a second surface (52) defining a via (70). A lead (26) is formed by plating a conductive material to project outwardly from the second surface. The conductive material extends
1. A method of making an integrated circuit, comprising the step of plating a conductive material to project outwardly from a second surface of a substrate to form a lead-free first lead of the integrated circuit, wherein the lead-free first lead projects outwardly a distance from the second surface
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.