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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0370349 (2003-02-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 50 인용 특허 : 37 |
A wick for use in a heat pipe is provided incorporating particles of micro-encapsulated phase change material bonded together to form the wick. Use of a wick structure comprising micro-encapsulated PCM particles has the advantage of providing an additional heat absorber. This greatly enhances the ab
1. A heat transfer device comprising:a first heat pipe comprising an envelope, a wick and a working fluid; a second heat pipe comprising an envelope, a wick and a working fluid, wherein said wick of said first heat pipe comprises particles of micro-encapsulated phase change material which are bonded
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