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Substrate holding apparatus and substrate polishing apparatus

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-037/04
  • B24B-041/06
출원번호 US-0917732 (2001-07-31)
우선권정보 JP-0280216 (2000-09-14); JP-0231892 (2000-07-31)
발명자 / 주소
  • Gunji, Yoshihiro
  • Yasuda, Hozumi
  • Namiki, Keisuke
  • Yoshida, Hiroshi
출원인 / 주소
  • Ebara Corporation
대리인 / 주소
    Wenderoth, Lind &
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 10

초록

A substrate holding apparatus comprises a substrate holder body having a substrate holding side facing a polishing surface and holding a substrate on the substrate holding side and a retainer ring fixedly secured to the substrate holder body. The retainer ring is arranged to surround an outer periph

대표청구항

1. A substrate holding apparatus for holding a substrate and bringing it into contact with a polishing surface so that the substrate is subjected to polishing by causing relative movement between the substrate and the polishing surface, said apparatus comprising:a substrate holder body having a subs

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Norio Kimura JP; Hozumi Yasuda JP, Apparatus for and method of polishing workpiece.
  2. Shendon Norm, Carrier head for a chemical/mechanical polishing apparatus and method of polishing.
  3. Somekh Sasson, Carrier head with a substrate detection mechanism for a chemical mechanical polishing system.
  4. Zuniga Steven M. ; Chen Hung Chih ; Birang Manoocher ; Wijekoon Kapila ; Ko Sen-Hou, Carrier head with local pressure control for a chemical mechanical polishing apparatus.
  5. Mack Kenneth D., Method and apparatus for chemical-mechanical polishing.
  6. Hirokawa, Kazuto; Hiyama, Hirokuni; Wada, Yutaka; Matsuo, Hisanori; Shimizu, Noburu, Method for polishing workpieces using fixed abrasives.
  7. Crevasse Annette Margaret ; Easter William Graham ; Maze ; III John Albert ; Sowell John Thomas, Method of manufacturing an integrated circuit using chemical mechanical polishing.
  8. Kim Inki (Tempe AZ), Polishing device with improved handling of fluid polishing media.
  9. Barns Chris E. ; Charif Malek ; Lefton Kenneth D. ; Mitchel Fred E., Semiconductor wafer polishing apparatus with a flexible carrier plate.
  10. Mitchel Fred E. ; Adams John A. ; Bibby Thomas Frederick A., Semiconductor wafer polishing apparatus with a variable polishing force wafer carrier head.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Kim, Jongbok; Ban, Junho; Lee, Sangseon, Carrier head.
  2. Keller, Ernst; White, John M.; Tiner, Robin L.; Kucera, Jiri; Choi, Soo Young; Park, Beom Soo; Starr, Michael, Diffuser gravity support.
  3. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Nabeya, Osamu; Watanabe, Katsuhide; Namiki, Keisuke, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing.
  4. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Nabeya, Osamu; Watanabe, Katsuhide; Namiki, Keisuke, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing.
  5. Oh, Jeonghoon; Nagengast, Andrew; Zuniga, Steven M.; Chen, Hung Chih, Fast substrate loading on polishing head without membrane inflation step.
  6. Masumura, Hisashi; Morita, Kouji; Hashimoto, Hiromasa; Arakawa, Satoru; Kishida, Hiromi, Polishing head and polishing apparatus having the same.
  7. Moriya, Norihiko, Polishing head capable of continuously varying pressure distribution between pressure regions for uniform polishing.
  8. Togawa, Tetsuji; Yoshida, Hiroshi; Nabeya, Osamu; Fukushima, Makoto; Fukaya, Koichi, Substrate holding apparatus and polishing apparatus.
  9. Togawa, Tetsuji; Yoshida, Hiroshi; Nabeya, Osamu; Fukushima, Makoto; Fukaya, Koichi, Substrate holding apparatus and polishing apparatus.
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