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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0374400 (2003-02-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 37 인용 특허 : 4 |
An integrated sensor and electronics package wherein a micro-electromechanical sensor die is bonded to one side of the package substrate, one or more electronic chips are bonded to an opposite side of the package substrate, internal electrical connections run from the sensor die, through the package
1. An integrated sensor and electronics package comprising:a package substrate; a micro-electromechanical sensor die bonded to one side of the package substrate; one or more electronic chips bonded to an opposite side of the package substrate; internal electrical connections running from the sensor
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