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Apparatus for encasing array packages

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-033/12
출원번호 US-0639125 (2003-08-11)
발명자 / 주소
  • Thummel, Steven G.
출원인 / 주소
  • Micron Technology, Inc.
대리인 / 주소
    TraskBritt
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 36

초록

The upper and lower mold plates of a transfer molding machine are configured for one-side encapsulation of a pair of substrate mounted electronic devices having an opposite conductor-grid-array and/or bare heat sink/dissipator. The pair of devices is positioned back-to-back within a single mold cavi

대표청구항

1. An apparatus for providing an encapsulation material to devices mounted on a substrate simultaneously, the apparatus comprising:two substrates, each having at least two electronic devices mounted on a first side thereof, having a thickness, and having an opposing back side having a planar surface

이 특허에 인용된 특허 (36)

  1. Baird John (Scottsdale AZ) Knapp James H. (Gilbert AZ), Apparatus for encapsulating a semiconductor device.
  2. Plummer Lawrence L. (Collegeville PA) Mikle Kenneth (Marlton NJ), Apparatus for encapsulating electronic components.
  3. Weber Patrick O. (San Jose CA), Apparatus for encapsulating electronic packages.
  4. Moitzger Max (Lodi CA), Apparatus for encapsulating selected portions of a printed circuit board.
  5. Thummel Steven G., Apparatus for encasing array packages.
  6. Ohno Shinpei (Tokyo JPX), Apparatus for forming a pattern onto an article during injection molding.
  7. Yoneda Yoshihiro (Kawasaki JPX) Ozawa Takashi (Kawasaki JPX), BGA semiconductor device including a plurality of semiconductor chips located on upper and lower surfaces of a first sub.
  8. Mess Leonard E., Ball grid array (BGA) encapsulation mold.
  9. Tetreault Real Joseph,CAX ; Tremblay Joseph Georges Alain,CAX, Biasing mold for integrated circuit chip assembly encapsulation.
  10. Schad Robert D. (Toronto CAX) Di Simone John (Woodbridge CAX), Combined mold carrier and linkage apparatus.
  11. Pennisi Robert W. (Boca Raton FL) Gold Glenn E. (Coconut Creek FL) Juskey Frank J. (Coral Springs FL) Urbish Glenn F. (Coral Springs FL), Encapsulated electronic package.
  12. Clark William A. (Kinston NC) Strickland ; Jr. Carl C. (Kinston NC) Newman Mark C. (LaGrange NC), Encapsulated transformer, method of making encapsulated transformer and apparatus for making encapsulated transformer.
  13. Yonehara Takao,JPX, Method for bonding semiconductor substrates.
  14. Thummel Steven G., Method for encasing array packages.
  15. Thummel Steven G., Method for encasing array packages.
  16. Casto James J. (Austin TX), Method for fabricating a multichip semiconductor device having two interdigitated leadframes.
  17. Lin Paul T. (Austin TX), Method for fabricating multiple electronic devices within a single carrier structure.
  18. Yasunaga Masatoshi (Itami JPX) Kohara Masanobu (Itami JPX), Method for manufacturing a resin encapsulated semiconductor device.
  19. Manzione Louis T. (Summit NJ) Weld John D. (Succasunna NJ), Method of encapsulating large substrate devices using reservoir cavities for balanced mold filling.
  20. Moon Young Yeob,KRX, Mold for ball grid array semiconductor package.
  21. Primeaux William F. (Austin TX), Molded plastic package with wire protection.
  22. Weber Patrick O. (San Jose CA), Multi-tier laminate substrate with internal heat spreader.
  23. Bhattacharyya Bidyut (Chandler AZ) Mallik Debendra (Chandler AZ), Multilayer molded plastic package using mesic technology.
  24. Nuyen Linh T. (Paris FRX), Multispectral photovoltaic component comprising a stack of cells, and method of manufacture.
  25. Degani Yinon (Highland Park NJ) Dudderar Thomas D. (Chatham NJ) Han Byung J. (Scotch Plains NJ) Lyons Alan M. (New Providence NJ) Tai King L. (Berkeley Heights NJ), Packaging multi-chip modules without wire-bond interconnection.
  26. Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Sakakibara Zyunzi (Fukuoka JPX) Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX), Plastic molding apparatus.
  27. Wakefield Gene F. (Plano TX), Plastic packaging of microelectronic circuit devices.
  28. Ong E. C., Pressure-plate-operative system for one-side injection molding of substrate-mounted integrated circuits.
  29. Hosokawa Ryuji (Yokohama JPX) Yanagida Satoru (Kawasaki JPX), Process of folding a strip leadframe to superpose two leadframes in a plural semiconductor die encapsulated package.
  30. Miyajima Fumio,JPX, Resin molding machine.
  31. Sota Yoshiki (Tenri JPX), Resin sealing type semiconductor device having fixed inner leads.
  32. Marchisi Giuseppe (Milan ITX), Semiconductor device package with dies mounted on both sides of the central pad of a metal frame.
  33. Acello Salvature J. ; Ansinn Detlev D. ; Scott Robert J., Semiconductor device soldering process.
  34. Hara Akitoshi (Suwa JPX), Semiconductor sealing mold.
  35. Maslakow William H. (Lewisville TX), Thermoplastic semiconductor package and method of producing it.
  36. Lin Paul T. (Austin TX), Three-dimensional multi-chip pad array carrier.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Chan, Lap Yu; Li, Chun Yu; Lu, Si Liang; Kuah, Teng Hock Eric, Memory card molding apparatus and process.
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