$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Balanced flow cooling 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H02G-003/08
  • H05K-007/20
출원번호 US-0354423 (2003-01-30)
우선권정보 GB-0018257 (2002-08-06); GB-0002171 (2002-01-30)
발명자 / 주소
  • Gravell, Anthony R.
  • Barlow, Richard J.
출원인 / 주소
  • Sun Microsystems, Inc.
대리인 / 주소
    Meyertons Hood Kivlin Kowert &
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 13

초록

There is described a modular electronic circuit wherein a series of electronics modules are penetrated by a passageway having an air-permeable wall, and cooling air is supplied to the passageway at a pressure above that obtaining in the modules, so that each module receives a supply of air passing o

대표청구항

1. A modular electronic circuit comprising:a number of circuit modules each having a housing containing circuit elements; a passageway extending through the housings of the modules and having a permeable wall portion through which air may pass to provide communication between the interior of the pas

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Kohmoto Mitsuo (Tokyo JPX) Matsuo Yohichi (Tokyo JPX), Air cooling equipment for electronic systems.
  2. Lee Mario J. ; Eberhardt Anthony N. ; Eberhardt Eric R., Compact computer having a redundant air moving system and method thereof.
  3. Niklos John R. (Worthington OH), Cooling device for electronic components arranged in a vertical series and vertical series of electronic devices contain.
  4. Scafidi Christopher J. ; Pierce David J., Electronic component cooling system.
  5. Sugiyama Akira,JPX ; Hoshino Tsutomu,JPX ; Yoshida Shinichi,JPX ; Joeng Tan Tjang,JPX, Electronic equipment.
  6. Jones Clifford T., Electronics cabinet cooling system.
  7. Heard, Christopher S., Failure-tolerant high-density card rack cooling system and method.
  8. Ohmori Akimitsu (Tokorozawa JPX), Housing structure for housing a plurality of electric components.
  9. Lai, Yaw-Huey, Integrated circuit chip cooling structure with vertical mounting through holes.
  10. Wayburn, Lewis S.; Gage, Derek E.; Hayes, Andrew M.; Barker, R. Walton; Niles, David W., Integrated circuit cooling apparatus.
  11. Maroushek Timothy R. (Lino Lakes MN), Modular stacked housing arrangement.
  12. Hartel, Marc; Kreiling, Jorg, Switchgear cabinet with at least one cabinet door and a fan-assisted air circulation on an interior.
  13. Bruges ; Jean-Claude, Ventilated enclosure.

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Lima, David J.; Kull, John, Air flow ducts for cooling electronic devices within a data processing unit.
  2. Manahan, Joseph Michael; DeCarr, Graig E., Controlling airflow within an explosion-proof enclosure.
  3. Aybay, Gunes; Lima, David J.; Moeller, Olaf, Cooling system for a data processing unit.
  4. Aybay, Gunes; Lima, David J.; Moeller, Olaf, Cooling system for a data processing unit.
  5. Quick, Scott; Duggar, Wesley, Dummy line replaceable unit.
  6. Nakayama, Takaya, Electronic device housing device.
  7. Bosco, Frank E.; Baska, Douglas A.; Corrado, Joseph P.; Fahr, Gerald J.; Kostenko, William P.; Zapotoski, Mitchell L., Fail safe redundant power supply in a multi-node computer system.
  8. Aybay, Gunes; Pradeep, Sindhu; Frailong, Jean-Marc; Lima, David J., Front-to-back cooling system for modular systems with orthogonal midplane configuration.
  9. Aybay, Gunes; Pradeep, Sindhu; Frailong, Jean-Marc; Lima, David J., Front-to-back cooling system for modular systems with orthogonal midplane configuration.
  10. Dingfelder, Donald W.; Kueper, Matthew C.; Lund, David G.; Tuma, Christopher L., Hard disk drive carrier converter apparatus.
  11. Manahan, Joseph Michael; DeCarr, Graig E., Manifold for controlling airflow within an explosion-proof enclosure.
  12. Mongia, Rajiv K.; Varadarajan, Krishnakumar, Method and system for cooling a computer device.
  13. Sharma, Viswa N.; Chu, William; James, Allen D.; Tseng, Ming Siu; Schlegel, Neil; Lentz, David; Sonnek, Christopher D., Modular chassis providing scalable mechanical, electrical and environmental functionality for MicroTCA and Advanced TCA boards.
  14. Adducci, Samuel J; Doorhy, Brendan F; Walker, Jonathan D; Johnson, Rhonda; Calder, Andrew R, Network cabinet with thermal air flow management.
  15. Adducci, Samuel J.; Doorhy, Brendan F.; Walker, Jonathan D.; Johnson, Rhonda L.; Calder, Andrew R., Network cabinet with thermal air flow management system.
  16. Adducci, Samuel J.; Doorhy, Brendan F.; Walker, Jonathan D.; Johnson, Rhonda L.; Calder, Andrew R., Network cabinet with thermal airflow management system.
  17. Sharma, Viswa; Holschbach, Roger; Stuck, Bart; Chu, William, Omni-protocol engine for reconfigurable bit-stream processing in high-speed networks.
  18. Kull, John; Lima, David J.; Vanhoy, Gilbert, Removable fan tray.
  19. Kull, John; Lima, David J.; Vanhoy, Gilbert, Removable fan tray.
  20. Sharma, Viswa N.; Ketchum, Breton A., Shelf management controller with hardware/software implemented dual redundant configuration.
  21. Stewart,Thomas E.; Olesiewicz,Timothy W., System for mounting and cooling circuit boards.
  22. Fleming, James N.; Goldsberry, Timothy; Shurhay, Mark; Hibner, Max W., Thermal ducting system.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로