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특허 상세정보

Process for molding on a substrate

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B29C-045/14   
미국특허분류(USC) 264/046.4; 264/250; 264/265; 264/275; 264/276; 264/296
출원번호 US-0309981 (2002-12-04)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Price, Heneveld, Cooper &
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 6

A process of molding a component on a substrate utilizes a substrate having a peripheral flange that projects into a parting line between mold segments defining a mold cavity, wherein the flange has a projecting, continuous circuitous ridge that forms a seal between the substrate and an upper mold segment. The process allows a substantially flash free molded component to be formed directly on a substrate, thus eliminating the need for a separate flash removal step.


1. A process of molding a component on a substrate, comprising:providing first and second mating mold segments having surfaces that, when in a closed position, define a mold cavity, the mold segments having complementary shaped faces that mate with each other at a parting line; providing a substrate having a contoured surface that conforms with the mold cavity defining surfaces of the first mold segment, the substrate having a peripheral flange conforming with the complementary shaped faces of the mold segments, the peripheral flange including at least o...