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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0343277 (2001-08-23) |
우선권정보 | JP-0251557 (2001-08-22); JP-0253420 (2000-08-24) |
국제출원번호 | PCT//US01/26289 (2003-01-28) |
§371/§102 date | 20030128 (20030128) |
국제공개번호 | WO02//16475 (2002-02-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 11 인용 특허 : 18 |
The invention provides a polyimide film manufactured from a polyamic acid prepared from pyromellitic dianhydride in combination with 10 to 60 mol % of phenylenediamine and 40 to 90 mol % of 3,4′-oxydianiline, based on the overall diamine. The polyimide film, when used as a metal interconnect board s
1. A polyimide film manufactured from a polyamic acid prepared from pyromellitic dianhydride in combination with 10 to 60 mol % of phenylenediamine and 40 to 90 mol % of 3,4′-oxydianiline, based on the overall diamine.2. A polyimide film manufactured from a block component or interpenetrating polyme
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