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Heat sink assembly with heat pipe

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0609541 (2003-07-01)
우선권정보 TW-0202939 (2003-02-25)
발명자 / 주소
  • Fan, Wei-Feng
출원인 / 주소
  • Datech Technology Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Troxell Law Office, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 11

초록

The present invention provides a heat sink assembly. The heat sink assembly comprises a first heat sink with a fan disposed therein, a second heat sink and a heat pipe. The heat pipe has two ends respectively being disposed inside the first heat sink and the second heat sink, The heat pipe is dispos

대표청구항

1. A heat sink assembly for dissipating heat comprising:a) a first heat sink having a frame body and a plurality of spaced apart heat sink fins located in the frame; b) a fan connected to a top of the first heat sink; c) a second heat sink located above the first heat sink and spaced apart from the

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. LaClare G. Maurice,CAX ; Kobes Michael H.,CAX ITX S0M 0V0, Anchoring tool.
  2. Hiroshi Tanaka JP; Tadayoshi Terao JP; Eitaro Tanaka JP; Takahide Ohara JP; Kiyoshi Kawaguchi JP, Cooling device boiling and condensing refrigerant.
  3. Yung-Pin Kuo TW, Fixing frame for positioning heat dispensing device of computers.
  4. Kuo, Yung-Pin, Heat dispensing device for electronic parts.
  5. Tsai, Mei-Nan; Tsai, Cheng-Lung, Heat dissipating device.
  6. Lee, Hsieh Kun; Chen, Chun-Chi; Peng, Winsan, Heat dissipation device.
  7. Hsu Richard T., Heat dissipation system for a laptop computer using a heat pipe.
  8. Michael Philip Brownell ; James G. Maveety, Heatpipesink having integrated heat pipe and heat sink.
  9. Chen Shiaw-Jong S. ; Hooey Roger J. ; Radke Robert E., Integrated active cooling device for board mounted electric components.
  10. Liu, Jefferson, Multi-element heat dissipating module.
  11. Shiaw-Jong S. Chen ; Roger J. Hooey, Top mounted cooling device using heat pipes.

이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Lopatinsky,Edward; Fedoseyev,Lev; Rosenfeld,Saveliy; Schaefer,Daniel, Cooler with blower between two heatsinks.
  2. Belady, Christian L.; Murakami, Vance; Pereira, Robert Allen, Cooling systems and methods.
  3. Sheng,Jian Qing; Lee,Meng Tzu; Lin,Shu Ho, Heat dissipating device with heat pipe.
  4. Lin,Kuo Len; Tsui,Hui Min, Heat dissipating device with uniform heat points.
  5. Chen,Chun Chi; Wu,Yi Qiang, Heat dissipation device.
  6. Peng, Xue-Wen; Chen, Rui-Hua, Heat dissipation device.
  7. Chu, Ching-Hung, Heat dissipation device and a method for manufacturing the same.
  8. Lee,Hsieh Kun; Xia,Wan Lin; Li,Tao; Xiao,Min Qi, Heat dissipation device for heat-generating electronic component.
  9. Lee,Hsieh Kun; Xia,Wan Lin; Li,Tao; Xiao,Min Qi, Heat dissipation device for multiple heat-generating components.
  10. Lee,Hsieh Kun; Chen,Chun Chi; Zhou,Shi Wen; Fu,Meng, Heat sink.
  11. Xia,Wan Lin; Li,Tao; Xiao,Min Qi; Zhong,Yong, Heat sink.
  12. Phillips, Michael J.; Henry, Randall Robert; Murr, Keith McQuilkin, Heat transfer system for a receptacle assembly.
  13. Chou,Chia Min; Tseng,Hsiang Chieh, Heat-dissipating structure with air-guiding device.
  14. Xia,Wan Lin; Li,Tao; Zhong,Yong, Hybrid heat dissipation device.
  15. Hood, III, Charles D.; Sauciuc, Ioan; Tantoush, Mohammed, Hybrid heat exchanger.
  16. French,F. William; Merrill,Leonard A., Method and apparatus for dispersing heat from high-power electronic devices.
  17. Belady, Christian L; Murakami, Vance; Pereira, Robert Allen, Methods for cooling computers and electronics.
  18. Whitney,Bradley Robert, Multiple evaporator heat pipe assisted heat sink.
  19. Ahrens,Michael E., Optical transponder with active heat transfer.
  20. Lin,Sheng Huang, Radiator module structure.
  21. Belady, Christian L., Redundant cooling systems and methods.
  22. Giardina,Jeffery M.; Vinson,Wade D.; Bumby, Jr.,Thomas G., Thermal load balancing systems and methods.
  23. Hwang, Ching Bai; Hung, Jui Wen, Thermal module.
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