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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0710554 (1996-09-19) |
우선권정보 | CH-0002822 (1995-10-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 9 |
In order to improve the heat-conducting connection between a contact element (3) and a ceiling panel (1) which are adhesively bonded to one another, the contact panel (5) of the contact element (3) is provided with an adhesive depression (10) in the contact surface (6), said depression taking up onl
1. A contact element for providing heat transfer from a heat transfer medium to a ceiling, said contact element comprising:at least one guide for holding in heat-conducting contact a conduit through which a heat transfer medium flows; and a contact panel in heat-conducting connection with the at lea
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