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특허 상세정보

Solution composition and method for electroless deposition of coatings free of alkali metals

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) C23C-018/50    C23C-018/52   
미국특허분류(USC) 106/001.22; 106/001.24; 106/001.25; 106/001.27; 106/001.28
출원번호 US-0339260 (2003-01-10)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Daffer McDaniel, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 6
초록

An electroless deposition solution of the invention for forming an alkali-metal-free coating on a substrate comprises a first-metal ion source for producing first-metal ions, a pH adjuster in the form of a hydroxide for adjusting the pH of the solution, a reducing agent, which reduces the first-metal ions into the first metal on the substrate, a complexing agent for keeping the first-metal ions in the solution, and a source of ions of a second element for generation of second-metal ions that improve the corrosion resistance of the aforementioned coating....

대표
청구항

1. An electroless deposition solution for forming an alkali-metal-free coating on a substrate, said electroless desposition solution comprising:ions of a first metal; a pH adjuster in the form of a quaternary ammonium hydroxide for adjusting the pH of said solution; a reducing agent, which reduces said first-metal ions into a first layer of said alkali-metal-free coating on said substrate; at least one complexing agent comprising an inorganic phosphorous oxocompound for keeping said first-metal ions in said electroless deposition solution prior to being ...

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 13

  1. Wirth, Alexandra. Compositions for the currentless deposition of ternary materials for use in the semiconductor industry. USP2015069062378.
  2. Chen, Qingyun; Valverde, Charles; Paneccasio, Vincent; Petrov, Nicolai; Stritch, Daniel; Witt, Christian; Hurtubise, Richard. Defectivity and process control of electroless deposition in microelectronics applications. USP2009117611987.
  3. Kolics, Artur; Ivanov, Igor. Electroless deposition chemical system limiting strongly adsorbed species. USP2010087780772.
  4. Kolics, Artur. Electroless deposition solutions and process control. USP2012128328919.
  5. Bhowmick, Ranadeep; Hudson, Eric A.. Fluorocarbon based aspect-ratio independent etching. USP2016029257300.
  6. Kolics, Artur; Praveen, Nalla. Methods and layers for metallization. USP2014058736055.
  7. Kolics, Artur. Methods and materials for anchoring gapfill metals. USP2014118895441.
  8. Kolics, Artur. Methods and materials for anchoring gapfill metals. USP2016079382627.
  9. Padiyath, Raghunath; David, Moses M.. Moisture barrier coatings. USP2011108034452.
  10. Kolics, Artur; Li, Shijian; Arunagiri, Tiruchirapalli; Thie, William. Post-deposition cleaning methods and formulations for substrates with cap layers. USP2013038404626.
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  12. Kolics, Artur; Li, Nanhai. Processes and solutions for substrate cleaning and electroless deposition. USP2015069048088.
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