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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0684094 (2003-10-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 95 인용 특허 : 84 |
Surface-mount, solder-down sockets are described which permit electronic components such as semiconductor packages to be releasably mounted to a circuit board. Generally, the socket includes resilient contact structures extending from a top surface of a support substrate, and solder-ball (or other s
1. A socket for receiving a first electronic component, said socket comprising:a support substrate; a plurality of elongate, resilient first contact structures extending from a first side of said support substrate and disposed to contact said first electronic component; a plurality of second contact
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