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Retaining ring for holding semiconductor wafers in a chemical mechanical polishing apparatus

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-047/02
출원번호 US-0322427 (2002-12-19)
우선권정보 DE-0047179 (2002-10-02)
발명자 / 주소
  • Ensinger, Wilfried
출원인 / 주소
  • Ensinger Kunststofftechnologie GBR
대리인 / 주소
    Leydig, Voit &
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 16

초록

A retaining ring to be fitted on a chemical mechanical polishing apparatus for semiconductor wafers is disclosed, the retaining ring comprising a carrier ring made of a first material and having fitting elements for fitting the carrier ring on the polishing apparatus; and a bearing ring comprising a

대표청구항

1. A retaining ring to be fitted on a chemical mechanical polishing apparatus for semiconductor wafers, comprising:a carrier ring made of a first material and having fitting elements for fitting the carrier ring on the polishing apparatus; a bearing ring made of a plastic material, arranged concentr

이 특허에 인용된 특허 (16)

  1. Fruitman Clinton, Apparatus for holding workpieces during lapping, honing, and polishing.
  2. Zuniga Steven M. ; Osterheld Thomas H. ; Rosenberg Lawrence M., Carrier head with a multilayer retaining ring for chemical mechanical polishing.
  3. Chen Hung ; Zuniga Steven M., Carrier head with a removable retaining ring for a chemical mechanical polishing apparatus.
  4. Hung Chih Chen ; Steven M. Zuniga ; Bret W. Adams ; Manoocher Birang ; Kean Chew, Determining when to replace a retaining ring used in substrate polishing operations.
  5. Vote Marion C. ; Armour Vance E., Mechanically stabilized retaining ring for chemical mechanical polishing.
  6. Fruitman Clinton O., Method and apparatus for disposable bladder carrier assembly.
  7. John Natalicio, Micro-adjustable wafer retaining apparatus.
  8. Todd Andres, Molded non-abrasive substrate carrier for use in polishing operations.
  9. Jackson Paul David (Scottsdale AZ) Schultz Stephen Charles (Gilbert AZ), Pneumatic polishing head for CMP apparatus.
  10. Masuta Youko,JPX ; Uto Mitsuyoshi,JPX, Polishing apparatus.
  11. Kim Inki (Tempe AZ), Polishing device with improved handling of fluid polishing media.
  12. Gonzalez Jose ; Jordan Dave ; Tudhope Andrew, Recyclable retaining ring assembly for a chemical mechanical polishing apparatus.
  13. Allan Gleason ; Manoocher Birang ; John Prince ; Mohsen Salek ; Syed Askari, Retainers and non-abrasive liners used in chemical mechanical polishing.
  14. Kenji, Suzuki; Yasuhara, Gen; Sunada, Yoshihiro, Retaining ring with a three-layer structure.
  15. Katrina A. Mikhaylich ; John M. Boyd, Sacrificial retaining ring CMP system and methods for implementing the same.
  16. Rue Charles V. (Petersham MA), Segmental grinding wheel and composite abrading segments therefor.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Van Der Veen,Shaun; Chih Chen,Hung, Detachable retaining ring.
  2. Willis,George D.; Easter,William G., Retaining ring for use on a carrier of a polishing apparatus.
  3. Kato, Takanori; Nakatsuka, Isao, Semiconductor device and method for manufacturing the same.
  4. Kato, Takanori; Nakatsuka, Isao, Semiconductor device and the method of manufacturing the same.
  5. Ensinger,Wilfried, Spacer profile for an insulated glazing unit.
  6. Rahmathullah, Irfanulla Khuddus; Vansantha, Bopanna Ichettira; Gopalakrishnan, Padma; Ravi, Aswathnarayanaiah; Palaty, Abraham; Paik, Young J.; Meyer, Stacy; Klingler, James; Bhatnagar, Ashish, Two-part retaining ring with interlock features.
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