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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0187839 (2002-07-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 31 인용 특허 : 69 |
In accordance with the present invention, there are provided novel thermosetting resin compositions which do not require solvent to provide a system having suitable viscosity for convenient handling. Invention compositions have the benefit of undergoing rapid cure. The resulting thermosets are stabl
1. A curable adhesive compound for bonding an electronic component to a substrate comprising: (i) a maleimide compound and (ii) a curing initiator selected from the group of a free radical initiator, a photoinitiator, and a combination or those, the maleimide compound having the formula [M]mi?X, in
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