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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0780172 (2004-02-16) |
§371/§102 date | 20040809 (20040809) |
발명자 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 42 인용 특허 : 15 |
A cover assembly for welding to a package base to form a hermetically sealed micro-device package. The cover assembly includes a sheet of a transparent material having a window portion. A built-up metallic frame adheres to the sheet and circumscribes the window portion, the frame having been deposit
1. A cover assembly that can be joined to a micro-device package base to form a hermetically sealed micro-device package, the cover assembly including:a sheet of transparent material having a window portion defined thereupon; and a built-up metallic frame adhering to the sheet and circumscribing the
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