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Heat sink apparatus with air duct 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
  • F28F-013/00
출원번호 US-0080002 (2002-02-20)
발명자 / 주소
  • Malone, Christopher G.
  • Abbott, Ryan
출원인 / 주소
  • Hewlett-Packard Development Company, L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 8

초록

A heat dissipating apparatus. In one embodiment, a heat dissipating apparatus is comprised of a heat sink device having a plurality of cooling fins coupled to the heat sink device. The heat sink device is adapted to be thermally coupled to a heat source. The plurality of cooling fins are adapted to

대표청구항

1. A heat dissipating apparatus comprising:a heat sink device having a plurality of cooling fins coupled thereto, said heat sink device adapted to be thermally coupled with a heat source, said plurality of cooling fins adapted to dissipate heat generated by said heat sources and wherein said plurali

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Lin Liken,TWX, CPU heat dissipation device with special fins.
  2. Hatada Toshio (Tsuchiura JPX) Atarashi Takayuki (Tsuchiura JPX) Daikoku Takahiro (Ushiku NY JPX) Kobayashi Satomi (New York NY) Zushi Shizuo (Hadano JPX) Kobayashi Fumiyuki (Sagamihara JPX) Iwai Susu, Cooling system for cooling an electronic device and heat radiation fin for use in the cooling system.
  3. Bollesen Vernon P., Fan heat sink and method.
  4. Chrysler Gregory M. (Poughkeepsie NY) Chu Richard Chao-Fan (Poughkeepsie NY) Simmons Robert E. (Poughkeepsie NY), Immersion cooled circuit module with improved fins.
  5. Nelson Richard D. (Austin TX) Herrell Dennis J. (Austin TX), Low pressure high heat transfer fluid heat exchanger.
  6. Smith Grant M., Method and apparatus for heat dissipation in a multi-processor module.
  7. Azar Kaveh, Plate fin heat exchanger having fluid control means.
  8. Fujisaki Akihiko,JPX ; Ishimine Junichi,JPX ; Suzuki Masumi,JPX ; Miyo Masahiro,JPX ; Kikuchi Shunichi,JPX ; Hirano Minoru,JPX ; Nori Hitoshi,JPX, Semiconductor element cooling apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (14)

  1. Asakura, Ken, Cooling structure for electric device.
  2. Kramer, Tim, Cooling unit.
  3. Huang,Yu Nien; Liu,Yu, Heat dissipation device.
  4. Kuan, Zhi Bin, Heat dissipation device.
  5. Zheng, Dong Bo; Fu, Meng; Chen, Chun Chi, Heat dissipation device.
  6. Zhu, Chao-Jun; Zeng, Xiang-Kun; Yao, Zhi-Jiang; Xu, Li-Fu, Heat dissipation system.
  7. Colling, Morgan, Heat exchanger.
  8. Xia,Wan Lin; Li,Tao; Xiao,Min Qi; Zhong,Yong, Heat sink.
  9. Sun, Ke; Chen, Xiao Zhu, Heat sink having high heat dissipation efficiency.
  10. Kandlikar, Satish G., Heat transfer system and method incorporating tapered flow field.
  11. Trimberger, Stephen M.; Lesea, Austin H., Lateral cooling for multi-chip packages.
  12. Holland,William Gavin, Mechanical assembly to support orthogonal airflow devices in a normal airflow slot of a server chassis.
  13. Degner, Brett W.; Andre, Bartley K.; Bataillou, Jeremy D.; Nigen, Jay S.; Ligtenberg, Christiaan A.; Hopkinson, Ron A.; Schwalbach, Charles A.; Casebolt, Matthew P.; Rundle, Nicholas A.; Liang, Frank F., Optimized vent walls in electronic devices.
  14. Yamana,Shunsuke; Fukuda,Hiroshi; Fujita,Kenji; Atarashi,Takayuki; Matsushima,Hitoshi, Storage device system and cooling structure for logic circuit board for storage device system.
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