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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0318409 (2002-12-13) |
우선권정보 | JP-0325921 (2002-11-08); JP-0060153 (2002-03-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 96 인용 특허 : 11 |
To provide a light emitting device having a high reliability wherein no resin burrs occur, The semiconductor device comprises a semiconductor element, a package having a recess for housing the semiconductor element and a mold member for sealing the semiconductor element in the recess and the package
1. A semiconductor device comprising:a semiconductor element; a package having a recess for housing the semiconductor element, said package comprising lead electrodes and a package support part supporting the lead electrodes whereby tip portions of the lead electrodes are exposed from a surface of t
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